文章要点：
1.A股SoC芯片公司上半年业绩狂欢背后，一半是周期潮水，一半是AI曙光；
2.基本半导体斥资1.933亿元建设碳化硅模块封装产线基地；
3.中际旭创驳斥 1.6T 光模块大幅降价传闻：ASP 显著高于市场传言；
4.存储龙头兆易创新，发布三大利好；
5.兆易创新：董事长朱一明提议公司回购不低于10亿元并注销；
6.圣晖集成收到8.58亿元重大项目中标通知
正文：
1.A股SoC芯片公司上半年业绩狂欢背后，一半是周期潮水，一半是AI曙光
2026年上半年A股视觉SoC板块企业业绩集体爆发——星宸科技净利润增长近6倍、北京君正超过4倍、安凯微扭亏为盈、瑞芯微和晶晨股份均创下历史新高。然而，如果将这份亮眼成绩单简单归因为“行业景气度回升”，便会错失其中至关重要的结构性差异。
本轮高增长的驱动力并非单一，而是两股截然不同的力量在同时起作用：一股来自上游原材料涨价带来的周期性价格红利，另一股来自端侧AI落地带来的结构性需求增长。二者叠加放大了业绩弹性，但各自对未来的可持续性支撑完全不同。
更值得注意的是，即使在整体繁荣之下，各家公司所处的细分赛道、议价能力、库存策略与研发投入方向已经开始显露出分化，这种分化将是判断下半年乃至更长远走势的关键依据。
涨价驱动下，周期性红利集中释放
本轮业绩最直观的增量来源，是上游供应链紧张带来的产品价格上调。这一点在北京君正身上体现得最为典型。公司上半年营收约39.9亿元，同比增长77%，但归母净利润达到10.79亿-12.82亿元，同比增长超过4倍，利润增速远高于营收增速，核心原因正是毛利率的大幅扩张。
北京君正在调研中坦承，本轮业绩大涨主要受益于存储产品价格提升，本质上是存储芯片涨价周期下的原厂毛利空间的直接扩张，属于典型的行业上行周期带来的利好。公司自身也在调研中指出，“三季度价格会继续上调，四季度存在继续调价可能性”，可见涨价趋势至少在上半年尚未走完。不过，包括视觉SoC芯片在内的各产品线具体的毛利率变动细节，有待北京君正在中报中进一步披露。
类似的逻辑也出现在全志科技和安凯微的表述中。全志科技“为应对存储等上游原材料及封装成本上涨，对产品销售价格进行了上调”，同时营收同比增长约40%，带动净利润增长约2倍。安凯微亦明确表示“为应对存储等上游原材料、封装成本上涨影响，上调了产品销售价格”，从而实现扭亏为盈。这两家公司的涨价逻辑是典型的防御性传导——成本上涨推动售价上调，从而修复或扩张毛利率。
瑞芯微的情况则略有不同。公司在业绩变动说明中直言，上半年“全球电子业经受了前所未有的存储价格暴涨，以及上游原材料包括芯片基板、玻纤布、PCB、电阻电容等全面紧缺”，涨价环境同样对其业绩产生正向贡献。但瑞芯微的业绩增长并非单纯依赖涨价，其AIoT算力平台RK3588、RK3576、RV11系列持续高速增长，音频产品在知名品牌客户项目落地、量产，协处理器RK182X系列已进入客户量产阶段——这些产品线的放量更多反映了公司在AIoT平台型芯片领域的内生增长能力。因此，瑞芯微的业绩驱动属于“涨价叠加结构性增长”的双轮模式，而非单一的周期性传导。
相比之下，星宸科技的毛利率提升逻辑亦有独特之处。公司强调毛利率提升“主要得益于端边侧AI应用场景的爆发式增长”“产品结构向中高端优化直接推动产品单价及毛利水平上行”，将毛利扩张归因于产品升级而非被动传导。但考虑到其在业绩预告中也提及“上游存储、核心元器件等关键原材料供给紧张”“整体产品销量与销售均价同步提升”，成本推动的涨价因素同样不可忽略。公司“对维持健康、合理的毛利水平具备充足信心”，更多是基于产品结构升级的长期判断，而非对涨价周期的依赖。
这一差异看似细微，实则是区分“周期性利润”与“结构性利润”的核心线索。对于北京君正、全志科技、安凯微等公司而言，上半年利润弹性中相当一部分来自涨价传导，本质上是行业上行周期带来的利好；而对于星宸科技、瑞芯微、晶晨股份等，尽管也受益于涨价，但其产品结构向AI方向升级带来的单价提升，更多反映了公司内生竞争力的积累与释放。
端侧AI落地节奏与贡献度差异显著
如果说涨价周期是业绩的放大器，那么端侧AI需求才是本轮增长中真正具备长期逻辑的核心锚点。但与市场普遍认为“端侧AI已在全行业大规模爆发”的印象不同，各家公司在这一赛道的实际业务进展、收入贡献和商业化阶段存在显著差异。
星宸科技是当前端侧AI叙事中最为积极的案例。公司在业绩预告中明确提出“端边侧AI产业需求全面爆发”，下游“具身智能、服务机器人、家庭智能体、车载边缘计算、激光雷达等核心赛道需求集中放量”，公司高附加值端边侧AI芯片出货占比持续提升。调研中公司进一步披露，其战略定位已从“单一视觉SoC提供商”转型为“端边侧大算力一体化解决方案商”，重点落地场景包括具身智能机器人（已实现高增长出货，成为核心增长引擎）、智能车载前装（加速起量）、激光雷达主芯片（已上车量产）。公司甚至给出了2027年车载激光雷达芯片“出货量有望达千万级别”的明确目标。这类表述已超越一般性行业展望，进入了可量化的业务规划层面。从收入贡献来看，星宸科技是目前已明确将AI相关业务作为核心增长引擎并已有规模化收入的代表性公司之一。
瑞芯微同样在AI领域实现了实质性的收入贡献。其协处理器RK182X系列“自推出后获得业内广泛认可，目前已有数百个客户、几十个行业在深化研发”，应用场景覆盖机器人、车载AI BOX、机器视觉、智慧工业、智慧教育、智能家居等领域，首批客户已进入产品发布、量产阶段。公司强调该产品“至少领先业界一年时间，目前市场没有类似产品”，并已在推进下一代协处理器的研发。同时，瑞芯微上半年AIoT算力平台RK3588、RK3576、RV11系列继续高速增长，音频产品在各汽车品牌量产落地，车载AI BOX作为独立算力中心已在各车型部署。瑞芯微是另一家将AI作为核心增长引擎并已有规模化收入的公司。
晶晨股份则处于客户导入加速期，距规模化收入尚有一步之遥。其6nm高算力通用AI端侧平台芯片A311Y3于4月底回片，第二季度“已在多元化AI应用场景的探索上取得显著进展，已成功立项数十个”，覆盖AI NAS、算力卡、机器人、智能汽车等赛道，并“正与上百家各应用领域的头部客户接洽中”。这意味着晶晨的端侧AI业务已从产品定义阶段迈入客户导入阶段，商业化进程正在加速，但尚未形成可与传统业务比肩的收入规模。同时，公司Wi-Fi 6芯片、高算力智能视觉芯片等战略新品也在顺利推进。
北京君正在AI相关布局上更侧重研发端而非收入端。公司在调研中披露，3D DRAM“主要面向边缘端大模型”且在紧密研发中，但“由于DRAM产能比较紧，投片进度受到一些影响，目前看有所延迟”；AI MCU“仍在样品阶段，计划7月进行量产版本的投片”。这些产品距离大规模贡献收入仍有时间差，公司当前业绩增量中AI的成分相对有限。
安凯微则处于另一类位置——受益于AI硬件需求增长。其表述是“受益于AI硬件及AI应用需求的持续增长、2025年底新推出产品量产导入进展”，且部分芯片“出货已实现千万颗级别”。其在AI眼镜、智能视觉等方向有完整芯片布局（KM系列、AK1080/1090等），加上2025年收购的思澈科技（低功耗蓝牙SoC）已于2026年一季度并表，协同效应正在释放。但其产品下游应用仍以家用摄像机、安防摄像机、智能锁等传统视觉场景为主，AI相关收入占比尚未单独披露。
这一层次的拆解揭示了一个关键结论：端侧AI在当前半年报中的实际收入贡献，远未达到全面爆发的程度。真正将AI作为核心增长引擎、将AI相关产品作为核心增长引擎并在营收端体现出显著拉动作用的公司，目前主要是星宸科技和瑞芯微；晶晨股份处于客户导入加速期；北京君正和安凯微的AI业务则更多处于释放阶段。
产能紧张下，库存水平成为关键观察变量
本轮周期中另一个不可忽视的维度是供应链能力。在存储及各类原材料全面紧缺的背景下，能否保障产能、稳定交付，直接决定了公司能否将涨价红利兑现为实际收入，这也是导致各家公司业绩分化的重要因素之一。
星宸科技在业绩预告中将供应链能力作为第二增长动因单列，强调公司“搭建了自主可控、长效稳定、可持续迭代的全链条供应链体系”，在行业原材料紧缺背景下“能够稳定承接核心客户订单、保障产品规模化持续出货”，并“成功引入多家具备规模化量产能力的优质供应商”。这种表述本身就暗示着，行业内并非所有公司都具备同等的保供能力，星宸的业绩高增部分是建立在对手方供应受限基础上的份额抢夺。
晶晨股份同样提到“基于公司多年深耕的全球渠道优势”，这种渠道优势在产能紧张时期转化为实质性的供货优先级和客户信任度，是其Q2营收环比增长31.66%的支撑因素之一。
北京君正则提供了更具体的产能细节。公司表示“去年我们提前增加了备货，包括基于新制程的20、18、16纳米的DDR4和LPDDR4的产品”“预计现有存货和持续生产的部分保证今明两年的稳定供货问题不大”，但同时透露“明年下半年可能会有产能释放出来”。这既展示了其前瞻性的供应链管理能力，也暗示了此轮涨价周期可能在明年下半年面临拐点。
但供应链优势的另一面，是库存水平的急剧攀升。截至一季度末，星宸科技存货从9.3亿元增长至12.2亿元；瑞芯微存货账面价值13.04亿元；晶晨股份在上半年营收快速增长的同时，存货亦保持高位。各家公司均将其解释为“战略性备货”和“业务体量扩张对应的正常备货”。
星宸科技在回应投资者关于存货的质疑时强调“存储类物资占比保持稳定、略有提升，与备货策略及业务发展高度匹配”，试图打消市场疑虑。但需要指出的是，在涨价周期中维持高库存是所有从业者的理性选择，而判断其是否“健康”，关键不在库存绝对数额，而在于库存周转率与价格走势的匹配程度。这一数据在当前公开信息中无法完整验证，构成了对下半年业绩判断的重要不确定性。
AI助力但未改变头部企业竞争壁垒
在业绩增长之外，各家公司对研发投入的态度，以及AI技术对芯片设计行业竞争格局的影响，同样是决定长期走向的重要变量。
从数据来看，全志科技“研发费用同比增长超过20%”，星宸科技维持高强度的研发支出，晶晨股份因股权激励确认0.69亿元股份支付费用，侧面反映了其研发团队的扩张。瑞芯微则表示“研发费用会持续增长”，并强调“公司始终以长期、高强度的研发投入保持核心技术与产品矩阵的快速迭代”。
一个引人关注的议题是AI编程工具对芯片设计效率的影响。瑞芯微在调研中对此有较为深入的讨论——公司承认AI编程“效果良好，有些环节的工作效率得到了数量级的提升”，但同时强调，AI编程并没有改变芯片设计领域的基本竞争格局。其核心论据在于：“在芯片定义阶段，拥有更多客户的成熟公司更容易搜集真实需求，从而定义出更加精准的产品；在设计环节，成熟公司在各类IP的积累和复用方面更容易形成内部规模效应；在制造环节，出货量更大的公司会获得更好的成本优势。”这一判断颇为关键，它意味着AI工具虽然降低了部分编程门槛，但并未削弱头部公司在客户资源、IP积累和成本控制上的结构性优势。
涨价延续性与AI落地节奏交织
综合以上分析，2026年上半年的业绩高增是涨价周期与AI结构性需求共同作用的结果，但二者在下半年的走向可能呈现出不同的态势。
从涨价维度看，北京君正明确预计“三季度价格会继续上调”“四季度供应仍然较为紧张，存在继续调价的可能性”，瑞芯微预计“未来几个季度，电子业上游包括存储以及前述各种原材料供应仍将大幅承压”，晶晨股份预计“第三季度环比第二季度保持增长”。综合来看，下半年涨价趋势大概率仍将延续，但边际强度可能逐步减弱——北京君正亦承认“三、四季度毛利率是否能继续维持这个水平不太确定”。
从AI落地维度看，各家公司的新产品推进节奏将是更关键的变量。星宸科技的12nm大算力芯片、车载补盲激光雷达芯片；晶晨股份的A311Y3客户导入；瑞芯微的RK182X系列量产放量、RK3572客户开发；北京君正的AI MCU量产投片；安凯微与思澈科技的协同整合——这些才是决定2026年下半年乃至2027年业绩走向的核心因素。如果这些产品能够如期落地并贡献收入，即便涨价周期退潮，行业仍能通过产品结构升级维持增长。反之，如果新产品的商业化进度不及预期，而涨价红利又在边际减弱，板块可能面临增速换挡的压力。
还需要指出的是，各家公司目前披露的信息中，对于新产品收入贡献的量化指引普遍不足。“数百个客户在研发”“数十个项目立项”等表述更多反映的是业务拓展的广度，而难以判断其收入转化的深度与速度。
外延并购正成为部分公司战略布局的延伸方向。星宸科技在调研中明确表示将“依托未来港股上市的契机，将投资视角拓展至全球范围”，持续围绕连接、车载、具身智能机器人等赛道寻找标的；瑞芯微通过产业基金对智能视觉处理全产业链进行全面布局，同时持续关注外延式并购机会；安凯微已完成对思澈科技的收购并表。这类动作如果落地，将进一步改变各公司的业务边界和竞争位势，但当前仍属于前瞻性布局，尚未在业绩中充分体现。
总体而言，2026年上半年视觉SoC板块的业绩高增是涨价周期与AI需求共振的结果，但二者在下半年的持续性和边际变化方向并不相同。市场当前对板块的热情，部分建立在对端侧AI长期空间的乐观预期上，但短期内业绩弹性的相当一部分仍由周期性涨价贡献。
随着下半年价格走势和新产品放量节奏逐渐明朗，各家公司基于AI业务真实收入占比、供应链能力、新产品导入速度的分化，将比上半年更加显著。对于投资者而言，区分周期利好与企业能力、短期与长期、概念与订单，是把握本轮周期后续走向的关键所在。
2.基本半导体斥资1.933亿元建设碳化硅模块封装产线基地
7月28日，基本半导体发布公告，宣布公司于2026年7月27日（交易时段后）与承包商订立工程总承包合约，将建设位于深圳市坪山区的碳化硅模块封装产线基地，合约总价为人民币1.933亿元（含税）。
公告显示，该项目位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角，总建筑面积为59,357.54平方米，包含2栋建筑，涵盖厂房、办公及宿舍等配套设施。公司已就该地块取得国有建设用地使用权。
承包商为中国建筑第二工程局有限公司，系中国建筑股份有限公司（上海证券交易所上市，股票代码：601668.SH）的全资子公司。该承包商通过公开招投标程序选出，共有7家投标人参与竞标。合约价格以固定总价形式确定，除合约明确约定的变更外不予调整。
在付款安排方面，合约签署后支付预付款项（合约价格的20%），后续根据施工进度按月支付实际完成工程量的80%，竣工验收通过后支付至合约价格的85%，完成全部工程及结算手续后支付至合约价格的97%，剩余3%作为质保金于最终竣工验收及结算后支付。公司计划以内部财务资源及银行贷款结算相关代价。
公司董事会认为，订立该合约将有利于实现公司的未来运营策略，支撑其满足新能源汽车、智算中心、光伏储能等下游市场日益增长的需求。合约条款经公平磋商后按一般商业条款订立，符合公司及股东整体利益。
截至公告日，公司整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力，产品广泛应用于新能源汽车、智算中心、光伏储能、轨道交通及智能电网等领域。本次产线基地的建设将进一步扩充其封装产能。
3.中际旭创驳斥 1.6T 光模块大幅降价传闻：ASP 显著高于市场传言
7 月 28 日晚间，中际旭创召开机构电话会议，针对近期市场流传的 1.6T 光模块价格大幅下调的市场传闻作出正面澄清，缓解市场对于高端光模块价格战、毛利率下行的担忧。
公司管理层表示，目前市场传闻的 1.6T 光模块价格与实际情况存在明显偏差，公司 1.6T 产品平均售价（ASP）远高于传言水平，当前行业并未出现恶性价格竞争。
从供需基本面来看，AI 算力建设持续拉动高速光模块需求，行业整体需求十分旺盛。与此同时上游关键原材料供给紧张，直接造成 1.6T 光模块交付偏紧。受制于技术壁垒、量产工艺与客户认证门槛，当前全球范围内仅有少数厂商具备大规模稳定交付 1.6T 产品的能力，供给端格局相对集中。
中际旭创称，依托成熟的技术方案与头部客户资源，公司产品定价具备较强竞争力，叠加供需格局支撑，企业有能力稳定维持毛利率水平。
近期 1.6T 价格下调传闻持续扰动光模块板块市场情绪，市场担忧高端光模块进入价格战周期，压缩产业链盈利空间。本次公司直接针对价格传言、行业竞争、交付现状三大核心问题回应，传递出高端光模块供需紧平衡、盈利具备韧性的信号。
4.存储龙头兆易创新，发布三大利好
7月29日晚，存储芯片龙头兆易创新连续披露回购、增持、不减持等多份相关公告，传递积极信号。
具体来看，兆易创新公告称，公司7月29日收到控股股东、实际控制人朱一明出具的《兆易创新股份增持计划告知函》，基于对公司长期投资价值的认可和发展前景的坚定信心，朱一明拟自2026年12月13日至2027年7月29日期间内，通过集中竞价交易及/或大宗交易，以自有及/或自筹资金增持公司股份，增持金额不低于10亿元（含）。本次增持不设价格区间。
截至公告披露日，朱一明及其一致行动人合计持有公司4770.09万股，占公司总股本的6.80%。
5.兆易创新：董事长朱一明提议公司回购不低于10亿元并注销
7月29日，兆易创新（603986）公告，公司董事长朱一明提议公司通过集中竞价交易方式进行A股股份回购，回购完毕后将依法进行注销并减少公司注册资本。回购股份的资金总额不低于10亿元（含），不超过20亿元（含）。
同时，公司控股股东、实控人朱一明拟自2026年12月13日至2027年7月29日期间内，通过集中竞价交易及/或大宗交易，以自有及/或自筹资金增持公司股份，增持金额不低于10亿元（含）。此次增持不设价格区间。
此外，朱一明自愿承诺，自2026年7月29日起12个月内，不以任何方式减持其持有的公司股份。截至公告日，朱一明及其一致行动人香港赢富得有限公司合计持有公司股份4770.09万股，占公司总股本的6.80%。公司控制权稳定。
6.圣晖集成收到8.58亿元重大项目中标通知
圣晖集成于7月29日发布公告，公司近日收到庆鼎精密电子（淮安）有限公司发来的中标通知，拟委托公司承作“HD01HD02厂房一期内装一二次配工程&固资项目”，工程及固资总价预计为人民币8.58亿元（未税）。
公告显示，发包单位庆鼎精密电子（淮安）有限公司为鹏鼎控股（股票代码002938）的全资子公司，注册地址位于淮安经济技术开发区鹏鼎路8号，主要经营大型电子计算机零部件、计算器零部件、电子专用设备、新型电子元器件、印刷电路板的研发与生产等业务。
公司表示，本项目属于日常经营行为，项目的顺利实施有助于公司市场影响力的提升。项目收入将根据履约进度逐步确认，预计将对公司收入产生积极影响。同时，该合同的履行对公司业务独立性不构成影响，公司亦不会因履行该合同而对交易对方形成依赖。
本文来源：集微网
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